研究方向

微系统异质集成；Micro LED 巨量转移；微转印技术；混合柔性电路/传感器设计和制造；微系统散热及制冷技术；微纳加工工艺

招生：博士

背景要求

机械工程、集成电路、材料科学与工程、仪器科学与技术、电子科学与技术

导师简介

王蕴达博士，现任香港科技大学（广州）系统枢纽智能制造学域副教授，及香港科技大学机械和航空航天工程系联署副教授。主要研究领域包括微系统集成、异质材料集成、微系统热管理、MicroLED显示和柔性电路等。分别在西安交通大学电子与信息工程学院、北京大学信息科学与技术学院以及美国科罗拉多大学波尔德分校获得了学士、硕士和博士学位。于2013年加入了美国施乐帕克研究中心（PARC，A Xerox Comany），历任博士后研究员、研究员和高级研究员。在PARC期间荣获多项奖项，包括2015年PARC杰出贡献奖、2019年PARC前沿创新杰出奖以及2021年公司年度最具价值专利奖。2017年美工电气电子工程师学会（IEEE）高级会员。以第一或通讯作者身份在Science、Journal of MEMS、Transducers、MEMS conference等顶级或行业知名期刊/会议上的发表论文。研究成果被新华社、 Phys.org、LEDinside、MicroLED-info等媒体报道。共发表30余项专利/申请，包括10余项美国专利/申请和20余项中国、欧洲、日本、韩国的授权专利/申请。在美国工作期间多次主持或参与由美国能源部、施乐公司、德国巴斯夫公司等机构资助的科研创新项目。目前主持多个科研项目，包括国家自然科学基金面上项目等国家级、省级和市级科研项目。国家级人才项目（青年）获得者。

其课题组的研究专注于微尺度芯片的组装、微纳尺度异质功能材料集成和集成化微系统的散热和制冷等推动微系统集成度和功能进一步提高的关键技术。

背景要求

具备微纳加工、集成电路工艺、传热学、二维材料与器件中一项或多项基础知识和研究背景的申请者优先考虑。

申请材料

个人简历、成绩单、发表论文/毕业论文摘要（如有）

申请方式

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招聘：科研助理

机械工程、集成电路、材料科学与工程、仪器科学与技术、电子科学与技术等理工科背景

招聘详情

1、项目申请文书支持：参与科研项目申报、协助准备科研项目申请的相关文件、组织与管理、国内外学术交流联络与协调，保证信息传达准确、关系顺畅。

2、实验室管理与协调：确保实验室设备的正常运行和安全，协调实验室的日常工作。

3、行政事务支持：处理日常行政任务，如文件管理和会议安排。

福利待遇

入职后五险一金和医疗保险

转自：“科研圈”微信公众号

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