深圳先进电子材料国际创新研究院（简称“电子材料院”）是由中科院深圳先进技术研究院（简称“深圳先进院”）和深圳市宝安区人民政府于2019年合作共建的深圳市十大新型基础研究机构之一。

依托深圳先进院十五年的研究基础，聚焦电子封装关键材料。电子材料院坚持高端引领、技能支撑、以用为本、不拘一格广聚天下英才。现团队规模已超300余人，园区总面积4.3万平方米，初步建成国内首个集成电路高端封装材料“研发-检测-中试-验证”全链条闭环平台，打通材料应用的“最后一公里”，加速关键电子封装材料国产化进程。

聚焦研究方向

芯片级封装材料、晶圆级封装材料、电介质材料、热管理材料、电子级纳米材料、材料计算与仿真、材料服役与可靠性、电磁屏蔽材料、前瞻材料（热电材料、LTCC材料、环氧树脂材料、金属焊膏）。

招聘岗位

行业领军人才

岗位职责：

对团队研究方向进行战略性布局；全面负责某个研究方向的技术研发、项目合作及发展规划。

岗位要求：

1.在国内外知名高校获得相关专业博士学位；

2.在国内外著名高校、科研院所担任相当于教授职务的专家学者；

3.在国际知名企业担任高级职务专业技术人才；

4.在本领域具有广泛的行业影响力并掌握关键核心技术。

正/副研究员

正高级工程师

高级工程师

岗位职责：

运用自身知识和经验进行电子材料研发及产业化中难题突破；负责团队建设、对外合作及学生培养。

岗位要求：

1. 在国内外知名高校获得相关专业博士学位；

2. 具备5-10年以上高端电子材料研发经验，具有丰富的电子封装材料研发与产品导入经验者优先；

3. 具有一定的影响力，能够牵头解决核心技术难题；了解本行业现状、发展趋势，具有发展成为本领域带头人的潜质；

4. 具有优秀的团队组建能力、人才培养能力。

助理研究员

博士后

岗位职责：

运用自身知识和经验进行电子材料面向应用的基础研究工作开展。

岗位要求：

1.已获得或即将获得国内外知名高校相关专业博士学位；博士后要求博士毕业不超过3年，一般年龄不超过35周岁；助理研究员无限制毕业时间和年龄；

2.以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先；

3.具有优良的科技创新潜质，有独立开展工作能力及较好的团队协作能力；

4.具有良好的学术道德、严谨的科学态度。

福利待遇

Corporate Welfare

“ 弹性工作制

餐厅、宿舍

生日、节日礼物

团建活动...

薪酬

提供具有竞争力的薪酬，根据个人经验和资质而定；具有年终绩效奖、横向纵向项目 、专利及成果转移转化等过程奖励；

人才项目

符合条件者可申请配套深圳市鹏城特聘岗位人才补贴；协助申请国家级、省市级、院级各类人才项目；

启动经费

根据项目所属层级（重大、重点、基础），提供相应经费支持；

团队组建

协助组建阶梯式科研团队，团队内具有工程师，博士后，学生等从基础研究到工程的完整人才梯队支持；

院内福利

1. 院内福利：协助办理深圳市户口及配偶子女随迁，户籍将落入我院集体户口；协助安排子女入学；提供高端人才体检；提供高端人才公寓。

联系方式

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@所有人

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联系电话：

王老师，18665983013

投递方式：

个人简历、主要成果发送至apm_recruitment@siat.ac.cn，

邮件标题注明“应聘岗位-姓名-研究方向”。

来源：人资与教育部

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