学术资讯 » 学术会议

  • 首 页
  • 期刊选题
  • 期刊点评
  • 期刊大全
  • 学人博客
  • 编辑征稿
  • 投稿选刊
  • 万维群组
  • 学术会议
  • 万维读书
  • SCI/E期刊
  • SSCI期刊
  • AHCI期刊
  • 【学术会议】Academic.net推荐:2023年第六届大数据与人工智能国际会议 (BDAI 2023)

    阅读: 2023/5/5 15:36:11

    第六届大数据与人工智能国际会议将由浙江清华长三角研究院于2023年7月7-9日在嘉兴举办。本次会议将着重于原创的基础研究、理论研究和应用研究的探讨,适合大数据与人工智能相关领域的专家、学者、学生提交论文并参加研讨,也适合在相关领域的企业、早期投资者、创新创业孵化器等参加,寻找合适的合作伙伴,参与孵化早期项目。会议将为学者提供交流平台,为科技寻找落地空间,为应用添补发展动力,为产业插上腾飞翅膀。

    会议时间:2023年7月7日至2023年7月9日

    会议地点:中国嘉兴

    http://www.academic.net/show-8-13538-1.html

    【会议出版】

    BDAI会议论文集将由IEEE出版,并提交Ei核心和Scoups检索。文章作者将被邀请参会做口头报告。

    !! 会议进入IEEE官方会议列表 !

    https://conferences.ieee.org/conferences_events/conferences/conferencedetails/59165

    BDAI2022 - ISBN: 978-1-6654-7080-3 - IEEE Xplore Online | Ei-Compendex & Scopus (Ei核心检索和Scopus收录)

    BDAI2021 - ISBN: 978-1-6654-1269-8 - IEEE Xplore Online | Ei-Compendex & Scopus (Ei核心检索和Scopus收录)

    BDAI2020 - ISBN: 978-1-4503-7560-3 - ACM Digital Library | Ei-Compendex & Scopus (Ei核心检索和Scopus收录)

    BDAI2019 - ISBN: 978-1-4503-7185-8 - ACM Digital Library | Ei-Compendex & Scopus (Ei核心检索和Scopus收录)

    BDAI2018 - ISBN: 978-1-5386-6136-9 - IEEE Xplore Online | Ei-Compendex & Scopus (Ei核心检索和Scopus收录)

    转自:“Academic学术”微信公众号

    如有侵权,请联系本站删除!


    浏览(290)
    点赞(0)
    收藏(0)
  • 上一篇:【学术报道】柔性温度传感器可在1200℃环境中工作

    下一篇:【学术报道】石墨烯制成迄今最薄心脏植入物

  • 首页

  • 文章

  • 期刊

  • 帮助

  • 我的

版权所有 Copyright@2023    备案号:豫ICP备2021036211号