Soldering & Surface Mount Technology《焊接与表面贴装技术》_论文投稿-期刊选题-投稿选刊-万维学术！

年5期 - 英国

Soldering & Surface Mount Technology《焊接与表面贴装技术》

学科分类材料科学（综合）/工程（电子与电气）/工程（制造）/冶金工程
期发文量6
国人占比55.56%
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期刊属性

中科分区：4区

OA期刊：混合

综述期刊：否

TOP期刊：否

期均国文：3

环比增速：-25.00%

投稿方式--官网投稿
研究方向：工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL ELECTRONIC工程：电子与电气；ENGINEERING, MANUFACTURING工程：制造；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科学：综合；METALLURGY METALLURGICAL ENGINEERING冶金工程

国际刊号：ISSN 0954-0911；EISSN 1758-6836

期刊语言：英语

出版地区：英国

投稿网址：https://mc.manuscriptcentral.com/ssmt

电子邮箱：

期刊官网：https://www.emeraldgrouppublishing.com/journal/ssmt

作者指南：

出版商网址：http://www.emeraldinsight.com

出版地址：HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA

期刊简介：Soldering & Surface Mount Technology《焊接与表面贴装技术》（一年5期）. Soldering & Surface Mount Technology seeks to make an important contribution to the advancement of research and application within the technical body of knowledge and expertise in this vital area. Soldering & Surface Mount Technology compliments its sister publications; Circuit World and Microelectronics International.

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1、投稿方式：在线投稿。

2、期刊网址：

https://www.emeraldgrouppublishing.com/journal/ssmt

3、投稿网址：https://mc.manuscriptcentral.com/ssmt

4、官网邮箱：nanojoin@hit.edu.cn（主编）

（更多编辑邮箱请查看期刊官网信息）

5、期刊刊期：一年出版5期。

2023年9月12星期二

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