IEEE Journal of Solid-State Circuits《IEEE固态电路杂志》_论文投稿-期刊选题-投稿选刊-万维学术！

期刊属性

中科分区：1区

OA期刊：混合

综述期刊：否

TOP期刊：是

期均国文：9

环比增速：-76.92%

投稿方式--官网投稿
研究方向：工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL ELECTRONIC工程：电子与电气

国际刊号：ISSN 0018-9200；EISSN 1558-173X

期刊语言：英语

出版地区：美国

投稿网址：https://ieee.atyponrex.com/journal/jssc-ieee

电子邮箱：

期刊官网：https://sscs.ieee.org/publications/ieee-journal-of-solid-state-circuits-jssc

作者指南：https://sscs.ieee.org/publications/ieee-journal-of-solid-state-circuits-jssc/jssc-submission/

出版商网址：http://www.ieee.org

出版地址：IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141

期刊简介：IEEE Journal of Solid-State Circuits《IEEE固态电路杂志》（月刊）. The IEEE Journal of Solid-State Circuits publishes papers each month in the broad area of solid-state circuits with particular emphasis on transistor-level design of integrated circuits. It also provides coverage of topics such as circuit modeling, technology, systems design, layout, and testing that relate directly to IC design. Integrated circuits and VLSI are of principal interest; material related to discrete circuit design is seldom published. Experimental verification is strongly encouraged.

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1、投稿方式：在线投稿。

2、期刊网址：

https://sscs.ieee.org/publications/ieee-journal-of-solid-state-circuits-jssc

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=4

3、投稿网址：

https://ieee.atyponrex.com/journal/jssc-ieee

4、官网邮箱：jssc.eic.murmann@gmail.com（主编）

（更多编辑邮箱见期刊官网信息）

5、期刊刊期：月刊，一年出版12期。

2025年8月19星期二

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