King-Ning Tu，现任香港城市大学讲席教授，曾于美国IBM公司任职25年，参与攻克芯片集成发展中的多项关键技术，后任教于美国加州大学洛杉矶分校材料科学与工程学系二十余年。K.N.Tu教授为芯片封装领域泰斗级人物，现已在香港城市大学与华为建立合作中心：低熵封装中心。中心主要目标为研发下一代高密度先进封装技术，团队毕业博士生多成为华为、苹果、英特尔等世界知名半导体企业工程师。

具体参见网站：http://www.cityu.edu.hk/mse/staff.aspx#~TU-king-ning

http://www.seas.ucla.edu/ethinfilm/research.html

现计划招收2023年（包括2023年春季和秋季）入学博士生4-5名。 材料，化学，物理，电子，微电子背景均可，要求本科是C9院校，GPA排名前30%。 博士生年薪20～25万。

诚挚欢迎有意向的朋友通过邮件联系yingxliu@cityu.edu.hk。

转自：“科研doge”微信公众号

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