IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing《IEEE半导体制造汇刊》_论文投稿-期刊选题-投稿选刊-万维学术！

期刊属性

中科分区：4区

OA期刊：混合

综述期刊：否

TOP期刊：否

期均国文：3

环比增速：33.33%

投稿方式--官网投稿
研究方向：工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL ELECTRONIC工程：电子与电气；PHYSICS, APPLIED物理：应用；PHYSICS, CONDENSED MATTER物理：凝聚态物理；ENGINEERING, MANUFACTURING工程：制造

国际刊号：ISSN 0894-6507；EISSN 1558-2345

期刊语言：英语

出版地区：美国

投稿网址：https://ieee.atyponrex.com/journal/tsm-ieee

电子邮箱：

期刊官网：https://eds.ieee.org/publications/transactions-on-semiconductor-manufacturing

作者指南：https://eds.ieee.org/publications/transactions-on-semiconductor-manufacturing/information-for-authors

出版商网址：http://www.ieee.org

出版地址：IEEE, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141

期刊简介：IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing《IEEE半导体制造汇刊》（季刊）. The IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing addresses the challenging problems of manufacturing complex microelectronic components, especially very large scale integrated circuits (VLSI). Manufacturing these products requires precision micropatterning, precise control of materials properties, ultraclean work environments, and complex interactions of chemical, physical, electrical and mechanical processes.

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1、投稿方式：在线投稿。

2、期刊网址：

https://eds.ieee.org/publications/transactions-on-semiconductor-manufacturing

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=66

3、投稿网址：

https://ieee.atyponrex.com/journal/tsm-ieee

4、官网邮箱：ruzsoy@ncsu.edu（主编）

5、期刊刊期：季刊，一年出版4期。

2025年11月19星期三

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