IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology（或：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology）《IEEE器件封装与制造技术汇刊》

月刊 - 美国

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology（或：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology）《IEEE器件封装与制造技术汇刊》

学科分类材料科学（综合）/工程（电子与电气）/工程（制造）
期发文量20
国人占比61.67%
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期刊属性

中科分区：3区

OA期刊：混合

综述期刊：否

TOP期刊：否

期均国文：12

环比增速：-28.57%

投稿方式--官网投稿
研究方向：工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL ELECTRONIC工程：电子与电气；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科学：综合；ENGINEERING, MANUFACTURING工程：制造

国际刊号：ISSN 2156-3950；EISSN 1558-0857

期刊语言：英语

出版地区：美国

投稿网址：https://ieee.atyponrex.com/journal/ieee-tcpmt

电子邮箱：

期刊官网：https://eps.ieee.org/publications/ieee-transactions-on-cpmt.html

作者指南：https://eps.ieee.org/publications/ieee-transactions-on-cpmt/information-and-resources-for-authors.html

出版商网址：http://www.ieee.org

出版地址：IEEE , 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141

期刊简介：Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology《IEEE器件封装与制造技术汇刊》（月刊）. IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on the modeling, design, physical testing, materials, manufacturing, and reliability of electronic, photonic, RF, MEMS and sensor packaging, electrical contacts and connectors, and their integration in systems and constituent micro-systems. Package design, including heterogeneous integration of different devices in a package and in micro-systems, integration for (electrical, thermal, and thermo-mechanical) performance, manufacturability, reliability, test, and security to ensure performance in different applications are within the scope of the journal.

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1、投稿方式：在线投稿。

2、期刊网址：

https://eps.ieee.org/publications/ieee-transactions-on-cpmt.html

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=5503870

3、投稿网址：

https://ieee.atyponrex.com/journal/ieee-tcpmt

4、官网邮箱：ravi.v.mahajan@intel.com

（更多编辑邮箱见期刊官网信息）

5、期刊刊期：月刊，一年出版12期。

2025年11月17星期一

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